GOB LED 디스플레이는 GOB(Glue On Board) 패키징 기술을 사용하는 LED 디스플레이입니다. GOB 기술은 LED 램프 비드 표면에 투명 보호 접착제 층을 코팅하여 디스플레이의 보호 성능을 향상시키는 것을 말합니다.
이 패키징 기술은 LED 디스플레이에 다음과 같은 이점을 가져올 수 있습니다.
높은 보호: GOB LED 디스플레이는 방수, 방습, 충돌 방지, 방진, 부식 방지, 청색광 방지, 염분 방지 및 정전기 방지와 같은 다양한 보호 기능을 갖추고 있습니다.
표면 평탄도: GOB 기술로 처리된 디스플레이 화면의 표면이 더 매끄러워져 점광원에서 표면 광원으로의 전환이 실현되어 디스플레이 효과의 균일성과 선명도가 향상됩니다.
디스플레이 효과: GOB LED 디스플레이의 시야각은 180°에 가까워 모아레를 효과적으로 제거하고 제품 대비를 개선하며 눈부심과 눈부심을 줄이고 시각적 피로를 줄입니다.
안정성 및 내구성: GOB 포장은 LED 램프 비드의 안정성을 높이고, 램프 고장 가능성을 줄이고, 열 방출을 돕고, 램프 비드의 괴사율을 줄여 디스플레이의 수명을 연장합니다.
색상 유지: GOB LED 디스플레이에는 캡슐화 재료가 포함되어 있지 않아 시간이 지남에 따라 황변 또는 변색 위험이 줄어들고 수명 기간 동안 LED의 일관되고 정확한 색상 렌더링이 보장됩니다.
| 아니요. | 품목 | 실내 P1.2 | 실내 P1.5 | 실내 P1.6 | 실내 P1.8 |
| 1 | 픽셀 피치 | 1.25mm | 1.538mm | 1.667mm | 1.86mm |
| 2 | LED 구성 | SMD1010 | SMD1212 | SMD1212 | SMD1515 |
| 3 | 모듈 크기 | 320*160mm | |||
| 4 | 모듈 해상도 | 256*128도트 | 208*104도트 | 192*96도트 | 172*86도트 |
| 5 | 캐비닛 크기(WXHXD) | 640*480*58mm | |||
| 6 | 캐비닛 해상도(WXH) | 320*240도트 | 256*192도트 | 208*156도트 | 160*120도트 |
| 7 | 픽셀 밀도 | 640,000도트/㎡ | 422,754도트/㎡ | 359,856도트/㎡ | 289,050도트/㎡ |
| 8 | 재료 | 다이캐스팅 알루미늄 | |||
| 9 | 캐비닛 무게 | 6.5KG | |||
| 10 | 명도 | ≥800cd/㎡ | |||
| 11 | 시야각 | 높이 160°, 너비 160° | |||
| 12 | 최고의 시야 거리 | ≥1m | ≥1.5m | ≥1.5m | ≥1.8m |
| 13 | 그레이 스케일 | 16~18비트 | |||
| 14 | 재생률 | >3840HZ | |||
| 15 | 프레임 변경 빈도 | 60fps | |||
| 16 | 입력 전압 | AC 86-264V/60Hz | |||
| 17 | 전력 소비(최대/평균) | 600/300W/㎡ | |||
| 18 | 화면 무게 | 20kg/㎡ | |||
| 19 | MTBF | >10,000시간 | |||
| 20 | 서비스 수명 | ≥100,000시간 | |||
| 21 | IP 비율 | 전면 IP65; 후면 IP54 | |||
| 22 | 온도 | 일:﹣10℃~+65℃ 또는 저장:﹣40℃~+85℃ | |||
| 23 | 습기 | 10%-90%RH | |||
